[发明专利]锡合金镀液有效
| 申请号： | 201410163807.7 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104032337B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩树;李胜华;近藤诚 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 | ||
【主权项】：
一种锡合金镀液，所述锡合金镀液由以下物质组成：锡离子、银离子和选自铜和铋的任选的一种其他的金属离子，溶剂，酸，具有半胱氨酸残基的肽，以及任选的表面活性剂、抗氧化剂、光泽剂、pH调节剂、结晶精炼剂、辅助络合剂、或其混合物，以及选自下组的一种或多种溶剂：水，以及含有甲醇、乙醇或丙酮的水，其中，具有半胱氨酸残基的肽的范围为银离子摩尔量的0.3‑1.8倍。
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