[发明专利]集总参数微型LTCC高通滤波器

摘要

本发明是集总参数微型LTCC高通滤波器，其结构包括输入端口（IN）、输出端口（OUT）、A地端口（GND1）、B地端口（GND2）和A电感（L1）、A电容（C1）、B电感（L2）、B电容（C2）、C电感（L3）、C电容（C3）、D电感（L4）、A寄生电容（C4）、B寄生电容（C5），由多层低温共烧陶瓷技术实现，陶瓷的介电常数为7.8，每层陶瓷的厚度为42um；金属化层采用银材料，每层厚度为8um。本发明具有体积小、重量轻、插入损耗低、电压驻波比小、边带陡峭、成本低、可靠性高、批量生产一致性好等优点，可广泛应用于现代无线通信技术领域。

主权项

集总参数微型LTCC高通滤波器，其特征在于，包括输入端口（IN）、输出端口（OUT）、A地端口（GND1）及B地端口（GND2），其中A地端口（GND1）与B地端口（GND2）通过金属板相连通，输入端口（IN）与A电感（L1）的一端相连，A电感（L1）的另一端与A、B两个地端口（GND1和GND2）相连接；输入端口（IN）与A电容（C1）的一端相连接，A电容（C1）的另一端与B电感（L2）的一端及B电容（C2）的一端相连接，B电感（L2）的另一端与A、B两个地端口（GND1和GND2）相连接；B电容（C2）的另一端与C电感（L3）的一端及C电容（C3）的一端相连接，C电感（L3）的另一端与A、B两个地端口（GND1和GND2）相连接；C电容（C3）的另一端与D电感（L4）的一端相连接，D电感（L4）的另一端与A、B两个地端口（GND1和GND2）相连接。