[发明专利]悬空金手指的加工方法和电路板有效
| 申请号： | 201410147883.9 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104981096B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指图形的金手指覆铜板压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指覆铜板上的大铜片和所述金手指图形连接；控深铣显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 悬空 手指 加工 方法 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜片，所述金手指图形分为与所述大铜片相连的显露区以及远离所述大铜片的压合区；压合多层板，其中，所述多层板包括所述金手指覆铜板、层叠在所述金手指覆铜板两面的线路层和介质层，以及位于最外侧的外层金属层；将所述金手指覆铜板压合于所述多层板的内层，使所述金手指图形的显露区和所述大铜片位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的大铜片连接，所述导通孔将所述外层金属层与所述大铜片及所述金手指图形连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；以所述大铜片区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。
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