[发明专利]导热铜箔无效
| 申请号： | 201410138902.1 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103879087A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 曹群 | 申请（专利权）人： | 太仓泰邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/085 | 分类号： | B32B15/085;B32B27/10;B32B7/12 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热铜箔，包括：离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。通过上述方式，本发明导热铜箔具有可靠性高、导热寻夫、方便粘贴、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 铜箔 | ||
【主权项】：
一种导热铜箔，其特征在于，包括：离形层、胶黏剂、铜箔和绝缘层，铜箔一侧贴合有绝缘层，铜箔另一侧涂布有胶黏剂、绝缘层另一侧设置有胶黏剂、离形层设置在胶黏剂两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓泰邦电子科技有限公司，未经太仓泰邦电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410138902.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
