[发明专利]半导体元件测试用分选机有效

专利信息
申请号: 201410128979.0 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN104096684B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 罗闰成;成耆炷 申请(专利权)人: 泰克元有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 孙昌浩,韩明星
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及支持半导体元件的测试的半导体元件测试用分选机。根据本发明提供一种在校正半导体元件的位置之后能够将半导体元件电连接到测试插座的新的形态的技术。而且,为此在能够抓持半导体元件或解除抓持的抓持头和设置有测试插座的插座板之间配备用于校正半导体元件的位置的凹袋板。根据本发明,可带来半导体元件和测试插座之间的电连接的可靠性提高的效果。
搜索关键词: 半导体 元件 测试 分选
【主权项】:
一种半导体元件测试用分选机,其特征在于,包括:插座板,具有与测试器侧电连接的多个测试插座;凹袋板,可升降地配备于所述插座板的上侧,在与所述多个测试插座一一对应的位置具有用于收容半导体元件的多个元件凹袋;升降部件,使所述凹袋板能够升降,据此使分别收容于所述多个元件凹袋的多个半导体元件能够电连接到所述多个测试插座或解除电连接;元件供应器,将多个半导体元件提供给所述多个元件凹袋;引导器,引导所述凹袋板的升降移动的同时限制所述凹袋板的水平移动,其中,所述凹袋板形成有多个设置孔,用于设置所述多个元件凹袋,所述元件供应器包括抓持头,具有能够抓持半导体元件或解除抓持的多个拾取器,所述元件凹袋和所述抓持头选择性地分别设置有用于设定相互之间的位置的定位孔和插入到所述定位孔的定位销。
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