[发明专利]一种电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括如下步骤将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材；按照电路设定的规则，在第一铜箔板上通过激光钻定位标记；根据定位标记，在板材上光刻制作贴片对准标记；将板材加热至第一半固化片具有粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据贴片对准标记贴在第一半固化片上；将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和板材进行压合，形成芯板结构；将芯板结构加热，使第一半固化片、第二半固化片和半固化树脂片固化；在芯板上制作外层电路，并在外层电路表面的阻焊窗口植球。本发明中的过孔采用埋入过孔单元的方式与芯片同时埋入，降低工艺成本和设备成本。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材；所述低温为110℃；在所述第一铜箔板上通过激光钻定位标记；根据所述定位标记，在所述板材上光刻制作贴片对准标记；将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上；将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和所述板材进行压合，形成芯板结构；将所述芯板结构加热，使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片固化；在所述芯板上钻孔对位标记，根据所述孔对位标记钻盲孔，对所述盲孔进行孔金属化；在所述芯板上光刻双面电极；在所述芯板上制作外层电路，并在所述外层电路表面的阻焊窗口植球。