[发明专利]铜镍铬钼基合金粉末及其熔覆方法有效
| 申请号： | 201410099266.6 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103962546A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李建平;王菊花;耿路 | 申请（专利权）人： | 河北瑞驰伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C23C24/10;C22C30/02 |
| 代理公司： | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人： | 王玉松 |
| 地址： | 063000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明铜镍铬钼基合金粉末及其激光熔覆方法涉及一种基体熔覆材料及其熔覆工艺。其目的在于提供一种能够提高基体耐腐蚀耐气蚀性能的铜镍铬钼基合金粉末及其激光熔覆方法。本发明铜镍铬钼基合金粉末以质量百分比计，所述合金粉末的组成为：NbC粉末：5%～8%，铜镍铬钼合金粉末：92%～95%；其中，铜镍铬钼合金粉末的组成为：Ni:20%-25%，Cr:20%-25%，Mo:13%-20%，W：2%-5%，余量为Cu。本发明激光熔覆方法包括配制铜镍铬钼基合金粉末和制备熔覆层两大步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 铜镍铬钼基 合金 粉末 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铜镍铬钼基合金粉末，其特征是：以质量百分比计，所述合金粉末的组成为：NbC粉末：5%～8%，铜镍铬钼合金粉末：92%～95%；其中，以质量百分比计，所述铜镍铬钼合金粉末的组成为：Ni:20%‑25%，Cr:20%‑25%，Mo:13%‑20%，W：2%‑5%，余量为Cu。
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