[发明专利]用于从衬底局部且可控地去除材料的方法和装置

摘要

本发明提供了用于从衬底局部且可控地去除材料的方法和装置。本发明提供了一种方法和系统，包括提供局部分配装置。将在其顶面上设置有材料的衬底定向为局部分配装置之上。然后将来自局部分配装置中的化学物分配到定向的衬底的顶面上。该化学物去除该材料。可以确定材料去除的路径，且对局部分配装置编程以根据该路径提供化学物。

主权项

一种从衬底去除材料的方法，包括：提供局部分配装置；将衬底定向在所述局部分配装置之上，所述衬底具有设置在所述衬底的顶面上的光敏材料；将来自所述局部分配装置的喷嘴的溶剂分配到定向的衬底的顶面上，其中，所述溶剂去除所述光敏材料，所述喷嘴比所述局部分配装置的其他部分更接近所述衬底的顶面水平，所述衬底的顶面水平是所述衬底的最高的高度水平；在分配所述溶剂之后，将分配的溶剂收集在所述局部分配装置的设置在所述喷嘴的基部周围的容器中；以及使收集的溶剂再循环。