[发明专利]容器式LED荧光封装结构有效
| 申请号： | 201410095511.6 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103904195B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;C08G18/67;C08G18/48;C08L75/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种容器式LED荧光封装结构，包括印刷线路板、发射激发光的LED芯片、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料，所述发射激发光的LED芯片经由焊接剂焊接在所述印刷线路板上；所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层。本发明所述的容器式LED荧光封装结构，在所述的立体光学透明容器内设置LED芯片，并利用荧光材料填充满剩余空间，由于其显著减少了封装结构内的反射，从而有利于提高发光效率。此外，在本发明所述的封装结构改变了传统的荧光粉涂覆方式，其体积和边界由所述的立体光学透明容器的内表面决定，从而有利于控制、设计和优化光学分布。 | ||
| 搜索关键词： | 容器 led 荧光 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种容器式LED荧光封装结构，包括印刷线路板、发射激发光的LED芯片、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料，所述发射激发光的LED芯片经由焊接剂焊接在所述印刷线路板上；其特征在于：所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层；所述荧光层由荧光粉树脂组合物形成，所述荧光树脂组合物包括25.0～30.0wt％的甲基丙烯酸‑2‑乙基己酯、10.0‑15.0wt％的α‑氰基丙烯酸乙酯、25.0～35.0wt％的对苯二异氰酸酯、5～10wt％的PTMG1000、3.0～10.0wt％的硅烷偶联剂、3～5wt％的甲烷二硫醇，和3.0～20.0wt％的荧光粉。
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