[发明专利]电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板有效
| 申请号： | 201410088266.6 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104918416B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;刘宝林;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。上述方法可包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚 电路板 铜线路 绝缘层 线路间隙 阻焊 电路板表面 铜电路 增厚层 加工 表面平齐 油墨气泡 油墨脱落 阻焊剂 电镀 压合 增厚 填平 显露 | ||
【主权项】：
1.一种电路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平，其中，所述电路板包括内层多层板和形成在内层多层板两面的外层超厚铜线路；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410088266.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
