[发明专利]一种适用于锗基阱的制备方法有效
申请号: | 201410080933.6 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN103887241A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 黄如;林猛;刘朋强;张冰馨;安霞;黎明;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 朱红涛 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适用于锗基阱的制备方法,包括如下步骤:对锗基衬底进行清洗;在锗基衬底上淀积一层注入掩蔽层;注入所需的杂质;退火实现杂质的激活;去除注入的掩蔽层;用牺牲氧化的方法改善衬底表面粗糙度。利用离子注入的方法精确控制阱的深度与掺杂浓度。利用牺牲氧化的方法改善去除掩蔽层后锗基衬底表面的粗糙度。由于高能量离子注入,及带掩蔽层的杂质激活退火会带来衬底表面粗糙度的退火。由于退火过程中锗衬底会氧化形成锗的亚氧化物,导致表面粗糙度退化。用H2O2氧化30s,使锗基衬底表面形成GeO2,再利用HCl去除GeO2层,实现减小表面粗糙度。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 锗基阱 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种适用于锗基阱的制备方法,其特征是,包括如下步骤:1)对锗基衬底进行清洗;2)在锗基衬底上淀积一层注入掩蔽层;3)注入所需的杂质;4)退火实现杂质的激活;5)去除注入的掩蔽层;6)用牺牲氧化的方法改善衬底表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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