[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201410076912.7 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104064587B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 清水达雄;西尾让司;太田千春;四户孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/201 | 分类号: | H01L29/201;H01L29/78 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 王灵菇,白丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的半导体装置具备含有p型杂质和n型杂质的n型SiC的杂质区。并且,当将p型杂质记为元素A、将n型杂质记为元素D时,元素A与元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成上述组合的上述元素A的浓度与上述元素D的浓度之比大于0.40且小于0.95,构成上述组合的上述元素D的浓度为1×1018cm‑3以上且1×1022cm‑3以下。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备4H‑SiC的n型SiC区,所述n型SiC区含有p型杂质和n型杂质,当将所述p型杂质记为元素A、将所述n型杂质记为元素D时,所述元素A与所述元素D的组合为Al(铝)、Ga(镓)或In(铟)与N(氮)的组合以及B(硼)与P(磷)的组合中的至少一种组合,构成所述组合的所述元素A的浓度与所述元素D的浓度之比大于0.40且小于0.95,构成所述组合的所述元素D的浓度为1×1018cm‑3以上且1×1022cm‑3以下。
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