[发明专利]一种电性测试结构及方法有效
| 申请号： | 201410073483.8 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882434B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 高印;柯其勇;颜圣佑;陈智冈 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201506 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电性测试结构及方法，所述测试结构包括至少两层金属层，相邻的两金属层之间均设置有所述介电层，且该相邻的两金属层具有重叠区域，形成电容结构；其中，每个所述金属层上均至少设置有两个测试pad，每个所述测试pad均与一金属层相连接；任意选取两个分别连接两层不同金属层的接触pad进行电性测试。本发明通过对测试pad的共用，不仅可以方便测量出两pad之间的待测金属的电阻值，还可以利用该结构测量得出相邻金属层之间形成的电容值，得到更加全面的测量数据，同时有效地节省了测试所占用的空间，提高了测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种应用电性测试结构进行电性测试的方法，其特征在于，所述测试结构包括：至少两层金属层；有介电层设置于相邻的所述两层金属层之间，且该相邻的所述两层金属层之间具有交叠区域，形成电容结构；其中，每个所述金属层上均至少设置有两个接触pad，且每个所述接触pad均与一金属层相连接；所述方法包括：任意选取两个接触pad对该电性测试结构进行电性测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司，未经上海和辉光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410073483.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非挥发性阻变存储器有源集成结构
- 下一篇：堆叠封装结构
