[发明专利]触控装置在审
| 申请号： | 201410068794.5 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104423691A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈明武;苏国彰;刘锦璋;王文俊 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控装置，包括一覆盖板、一薄基底、一第一粘着层、一第一触控感测组件以及一第一外部组件。薄基底与覆盖板相对设置。薄基底具有一第一面以及一相对的第二面，第一面面对覆盖板，且薄基底的厚度大于或等于0.05毫米且小于或等于0.25毫米。第一粘着层设置在覆盖板与薄基底之间。第一触控感测组件设置在薄基底上。第一外部组件与第一触控感测组件电连接。本发明的触控装置利用厚度大于或等于0.05毫米且小于或等于0.25毫米的薄基底来使触控感测组件设置在薄基底上，使得整体的触控装置可达到薄型化与轻量化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种触控装置，其特征在于，包括：一覆盖板；一薄基底，与所述覆盖板相对设置，其中所述薄基底具有一第一面以及一相对的第二面，所述第一面面对所述覆盖板，且所述薄基底的厚度大于或等于0.05毫米且小于或等于0.25毫米；一第一粘着层，设置在所述覆盖板与所述薄基底之间；一第一触控感测组件，设置在所述薄基底上；以及一第一外部组件，与所述第一触控感测组件电连接。
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