[发明专利]脆性材料基板的搬送方法及搬送装置有效
| 申请号： | 201410067109.7 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104249933B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 太田欣也;黑田直洋;岩坪佑磨;礒嶌聪 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的搬送方法及搬送装置。本发明提供一种搬送方法及搬送装置，将具有在纵向及横向上整齐排列地形成的功能区域的基板断开，并分别将功能区域与其周围的边角材料的区域个别地安排搬送。利用第1搬送头(13)，以头部(30)吸附脆性材料基板(90)的中央部的功能区域并利用线性滑块(12)沿着梁(11)的方向搬送。利用第2搬送头(14)，以头部(50)安排吸附周围的边角材料的区域并利用线性滑块(12)沿着梁(11)的方向搬送。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的搬送方法，该搬送方法搬送如下脆性材料基板，即，在一个面具有在纵向及横向上以规定间距形成的功能区域，且沿着以使功能区域位于中心的方式形成为格子状的划线被断开，该搬送方法中，利用第1搬送头吸附并搬送所述脆性材料基板的形成为格子状的功能区域，利用第2搬送头吸附并搬送所述脆性材料基板的周边的边角材料的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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