[发明专利]耐高温有机硅胶粘剂无效
申请号: | 201410066108.0 | 申请日: | 2012-07-09 |
公开(公告)号: | CN103834350A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 金闯;包静炎 | 申请(专利权)人: | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种耐高温有机硅胶粘剂,所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂35~45%;羟基聚硅氧烷5~10%;二醋酸二丁基锡2~3%;铝酸盐1~3%;炔醇0.5~2%;增粘树脂20~50%;酰肼类化合物发泡剂12~25%;所述炔醇选自、甲基丁炔醇、己炔醇、乙基辛炔醇或2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇;所述酰肼类化合物发泡剂选自4,4’-二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3,3’-二磺酰肼二苯砜、4,4’-二苯二磺酰肼、1,3-苯二磺酰肼或1,4-苯二磺酰肼。本发明具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂,使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性,同时微孔是中空的,有吸附小分子的功能。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 有机硅 胶粘剂 | ||
【主权项】:
一种耐高温有机硅胶粘剂,其特征在于:所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂 35~45%;羟基聚硅氧烷 5~10%;二醋酸二丁基锡 2~3%;铝酸盐 1~3%;炔醇 0.5~2%;增粘树脂 20~50%;酰肼类化合物发泡剂 12~25%。
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