[发明专利]真空密封封装无效
| 申请号： | 201410064838.7 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN103904041A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 山崎隆雄;佐野雅彦;仓科晴次 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26;H01L23/10;H01L23/057;G01J5/04;G01J5/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 密封 封装 | ||
【主权项】：
一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在上述封装主体部的中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通上述中空部内和上述封装主体部的外部的贯通孔将上述中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封上述封装主体部内，该真空密封封装的特征在于，在上述贯通孔的附近设置有由熔点低于上述封装主体部的低熔点材料构成的低熔点部，在上述贯通孔中设置有通过对上述贯通孔的附近的低熔点部局部加热、将上述低熔点部熔融而在真空中封住上述贯通孔的上述密封部件，上述吸气剂材料安装或成膜于上述贯通孔的附近且上述封装主体部的中空部内表面上，上述吸气剂材料和上述贯通孔的距离被设定为上述低熔点部能够被通过加热上述吸气剂材料产生的热的余热所熔融的距离。
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