[发明专利]单晶晶棒粘接装置在审
| 申请号： | 201410064761.3 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103806106A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李双江 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种该单晶晶棒粘接装置。该一种单晶晶棒粘接装置包括：底座；定位机构，设置在底座上以定位托盘；支撑调节机构，可滑动地设置在底座上以支撑单晶晶棒并调节单晶晶棒的位置；检测机构，用于检测单晶晶棒的中心轴线与托盘的中心轴线是否位于同一直线上。根据本发明，可以准确检测出单晶晶棒的中心轴线与托盘的中心轴线是否位于同一直线上，精度高，可靠性高，保证后续开方机在切割过程中能够切割出正常的单晶硅块。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶晶棒粘接 装置 | ||
【主权项】：
一种单晶晶棒粘接装置，其特征在于，包括：底座（10）；定位机构（20），设置在所述底座（10）上以定位托盘（100）；支撑调节机构（30），可滑动地设置在所述底座（10）上以支撑单晶晶棒（200）并调节所述单晶晶棒（200）的位置；检测机构（40），用于检测所述单晶晶棒（200）的中心轴线与所述托盘（100）的中心轴线是否位于同一直线上。
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