[发明专利]一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法有效
| 申请号： | 201410064150.9 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103820664A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梁淑华;张乔;宋克兴;杨卿;肖鹏;郑李媛 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法，将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末，然后将其预压后经电脉冲活化处理，再进行挤压，并对挤压出的棒材经二次时效处理，得到沉淀强化铜铬合金。本发明方法制备得到的沉淀强化铜铬合金，晶粒细小，且晶粒内部有析出相存在，其硬度相对同质的传统铜铬合金提高了30%～40%，同时电导率大于80%IACS，为短流程制备沉淀强化铜铬合金提供了一种新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流程 制备 沉淀 强化 合金 方法 | ||
【主权项】：
一种短流程制备沉淀强化铜铬合金的方法，其特征在于，将工业用铜铬合金通过气体雾化制备成细晶过饱和铜铬合金粉末，然后将其预压后经电脉冲活化处理，再进行挤压，并对挤压出的棒材经二次时效处理，得到沉淀强化铜铬合金。
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