[发明专利]电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法

摘要

电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法，本发明涉及提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。本发明要解决现有化学镀镍工艺存在镀层厚度一般不超过100微米的问题。方法：一、预处理；二、电脉冲及镀镍处理，即得到提高化学镀镍磷合金层厚度的被镀零件。本发明使化学镀厚镍磷合金层的厚度可以达到200微米以上，适用于要求化学镀镍磷合金层厚度超过200微米以上场合。本发明用于电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法。

主权项

电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法，其特征在于电脉冲提高化学镀镍磷合金层厚度的方法是按照以下步骤进行的：一、预处理：将被镀零件进行预处理，得到预处理后的被镀零件；二、电脉冲及镀镍处理：①、以预处理后的被镀零件为阴极、以纯镍为阳极，将被镀零件阴极和纯镍阳极放入化学镀镍溶液中，然后在阴极和阳极两侧施加脉冲电源；②、在脉冲电源的电流为1A/m²～10A/m²下脉冲1s～5s，然后暂停脉冲10min～30min；③、以步骤二②为一个循环过程，以脉冲时间与暂停脉冲时间为总镀镍时间，步骤二②循环进行至总镀镍时间为10h～20h，即得到提高化学镀镍磷合金层厚度的被镀零件。