[发明专利]一种FINFET结构的制备方法有效
申请号: | 201410060243.4 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN103871899B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 丁弋;陈锟;朱也方;李芳;王从刚 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/306 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种FINFET结构的制备方法,包括研磨掉氮化硅2上的氧化硅1;通过低选择比研磨液继续研磨一定量的氧化硅1和氮化硅2,以减薄氮化硅2的厚度;湿法刻蚀去除氮化硅;湿法刻蚀去除部分氧化硅1,形成FinFET结构。本发明的技术方案简便易行,利用两次CMP制程,减薄氮化硅的厚度,增加氮化硅的宽度,即增加氮化硅与药剂的接触面积,有利于湿法对氮化硅的去除,最终达到氮化硅的完全去除,避免了氮化硅去除不完全的后果。 | ||
搜索关键词: | 一种 finfet 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种FINFET的鳍状结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,提供待研磨晶圆,所述晶圆的STI区域由底部至顶部依次设有缓冲垫氧化层、氮化硅和氧化物,所述晶圆的其他区域由底部至顶部依次设有缓冲垫氧化层和氧化物层,位于STI区域的缓冲垫氧化层的顶部高于其他区域中的缓冲垫氧化层的顶部;步骤2,研磨掉氮化硅上的氧化物;步骤3,继续研磨一定量的氧化物层和氮化硅;步骤4,湿法刻蚀去除氮化硅;步骤5,湿法刻蚀去除部分氧化物层,使位于STI区域的缓冲垫氧化层高于位于晶圆的其他区域的剩余的氧化物层,以形成鳍状结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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