[发明专利]半导体工艺的报警处理方法有效
申请号: | 201410058336.3 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN103794024A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 张立超;刘建涛;钟结实;王亚宁 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | G08B21/00 | 分类号: | G08B21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体工艺的报警处理方法,用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理,所述报警处理方法包括对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别;其中,不同所述工艺步骤中,相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同;根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别;以及以该组别所对应的处理方式进行处理。本发明还提供了一种报警处理系统,能够根据实际情况在不同工艺步骤中对同一报警事件进行区别对待,提高半导体工艺的成功率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺 报警 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体工艺的报警处理方法,用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理,其特征在于,所述报警处理方法包括:S1:对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别;其中,不同所述工艺步骤中,相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同;S2:根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别;以及S3:以该组别所对应的处理方式进行处理。
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