[发明专利]发光器件封装件在审
| 申请号： | 201410054009.0 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103996783A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 甘东爀;龙戡翰;李相炫;黄圣德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装件。所述发光器件封装件包括具有至少一个通孔的封装件基板。发光器件被安装在封装件基板上以与所述通孔重叠。在发光器件与封装件基板之间形成接合层，其包括共晶接合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，其包括：包括至少一个第一通孔的封装件基板；安装在所述封装件基板上的发光器件，所述发光器件与所述至少一个第一通孔重叠；形成在所述发光器件与所述封装件基板之间的接合层，所述接合层包括共晶接合材料。
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