[发明专利]应用于半导体设备的喷射器与上盖板总成

摘要

本发明是有关一种喷射器与上盖板总成，包含上盖板、喷射器及顶板。上盖板包含多个流体冷却通道。喷射器设置于上盖板，包含气源分配器、流体冷却式气源通道、多个气源喷射板及导锥。气源分配器均匀分布多种气体及气源通道冷却流体，流体冷却式气源通道连接气源分配器，导入气源通道冷却流体形成多个流体墙，并导入第一气体及多种气体。多个气源喷射板及导锥依序设置于该流体冷却式气源通道下，顶板贴附于上盖板表面及邻近喷射器一侧。本发明可防止一般现有的工艺中堆积脏污物质附着于顶板的下表面，提高工艺正品率，同时具备可调变气源流速与流场特征，利于工艺开发，更具实用性。

主权项

一种喷射器与上盖板总成，其特征在于其包含：上盖板，该上盖板包含多个流体冷却通道，用以分别导入多个不同温度冷却流体以形成温度梯度；喷射器，该喷射器设置于该上盖板，包含：气源分配器，该气源分配器均匀分布多种气体及气源通道冷却流体，该气源分配器包含气体管路，该气体管路穿越该气源分配器以导入第一气体；流体冷却式气源通道，该流体冷却式气源通道连接该气源分配器，包含:多个独立通道，以导入该气源通道冷却流体形成多个流体墙；第一气体信道，该第一气体通道连接该气体管路；及多个气体通道，以分别导入该多种气体；其中该独立信道位于相邻二个该气体通道之间以及外侧；及多个气源喷射板及导锥依序设置于该流体冷却式气源通道下，相邻二个该气源喷射板改变该多种气体其中之一的流动方向，该气源喷射板及该导锥改变该第一气体的流动方向；以及顶板，设置贴附于该上盖板的表面及邻近于该喷射器的一侧。