[发明专利]双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置有效
| 申请号： | 201410048083.1 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN103985943B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | M·F·邦克兹科 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 白皎 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种传输线路转接装置，其在同轴电缆和空气电解质微带之间耦合RF能量。在一些实施方式中，转接装置可以组合薄的印刷电路板基体和绝缘表面，以形成有效的电容耦合转接装置，其能够将来自同轴电缆的中心导体的RF能量耦合到空气微带上。在一些实施方式中，转接装置可以包括附接到金属表面的绝缘系统，且绝缘系统可以紧紧靠近地将空气带导体紧固到同轴电缆的内导体上，以将空气带导体电容耦合到同轴电缆的内导体。在一些实施方式中，转接装置可以采用涂覆有绝缘表面的金属体，以将来自同轴电缆的中心导体的RF能量电容耦合到空气微带上。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴电缆 转接装置 空气微带 电容耦合 绝缘表面 绝缘系统 中心导体 耦合 空气带 内导体 耦合到 印刷电路板基体 电解质 传输线路 导体电容 金属表面 导体 金属体 双电容 紧固 涂覆 微带 | ||
【主权项】：
1.一种同轴电缆到空气微带的转接装置，包括：印刷电路板；和绝缘表面，其中，所述绝缘表面的第一侧附接到在印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第一部分上，其中，在所述印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第二部分未被所述绝缘表面覆盖，其中，所述绝缘表面的第二侧附接到空气带导体，其中，所述印刷电路板的第二部分电气连接到所述同轴电缆的内导体，并且其中，所述印刷电路板延伸通过接地层中的孔，从而使得所述印刷电路板的至少第一部分和所述绝缘表面设置在接地层的第一侧上，以及从而使得所述印刷电路板的至少第二部分设置在所述接地层的第二侧上。
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