[发明专利]电迁移结构和电迁移测试方法在审
| 申请号： | 201410045444.7 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104835802A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈芳 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电迁移测试结构和电迁移测试方法，通过将若干个较短的金属结构依次连接，进而形成一折线形状的测试结构，且该测试结构的每个折点处还设置有连接PAD，进而解决了传统的电迁移测试结构过短而造成电阻过小无法测量的问题；同时，当需要对不同长度的测试结构进行电迁移测试时，可直接选择相应折点处的连接PAD进行测试，进而达到使用同一个电迁移测试结构，完成多个不同长度的电迁移测试结构的电性测试工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种电迁移结构，其特征在于，所述电迁移结构包括若干条状金属、阳极结构和阴极结构：所述若干条状金属依次电连接，共同构成一测试结构，所述阴极结构设置于所述测试结构的一端部，所述阳极结构设置于所述测试结构的另一端部。
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