[发明专利]激光切割方法及激光切割系统

摘要

本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统。所述激光切割方法包括在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。本发明通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离。

主权项

一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部；其中，形成所述切割辅助线包括：输出第一道脉冲激光光束，在距所述切割线预定距离处，沿所述切割线的外围进行一道工序扫描，形成呈直线或曲线状的第一切割辅助线；输出第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行一道工序扫描，形成第二切割辅助线；其中所述第二切割辅助线的形状为“×”、“#”、“△”或形。