[发明专利]电气装置的散热结构及其制造方法

摘要

一种用于电气装置（Qa‑Qd、16）的散热结构，包括至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121‑125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1‑L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa‑Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。

主权项

一种用于电气装置的散热结构，包括：至少一个多层基板，所述至少一个多层基板包括导体分布图(12c)和由绝缘材料制成的多个基部部件(121‑125)，所述导体分布图(12c)和所述多个基部部件(121‑125)堆叠成多层结构，从而使所述导体分布图(12c)与所述基部部件(121‑125)中的层间连接部(L1‑L10)电联接；所述电气装置，具有内置于所述至少一个多层基板中的第一电气元件和不内置于所述多层基板中的第二电气元件中的至少一者；以及低热阻元件(13)，所述低热阻元件(13)与所述电气装置相对，其中，所述低热阻元件(13)具有比所述绝缘材料的热阻低的热阻，其中，所述基部部件(121‑125)包括绝缘基部部件(125)，所述绝缘基部部件(125)与所述低热阻元件(13)相对；其中，所述基部部件(121‑125)还包括相邻基部部件(124)，所述相邻基部部件(124)与所述绝缘基部部件(125)相邻；其中，所述相邻基部部件(124)具有与所述低热阻元件(13)相对的表面，以及其中，所述导体分布图(12c)设置在所述相邻基部部件(124)的表面上，所述散热结构还包括：电路板(11)，所述电路板(11)设置在所述至少一个多层基板上且与所述低热阻元件(13)相对，其中，所述至少一个多层基板包括多个多层基板，所述多个多层基板沿着与每个多层基板的堆叠方向不同的方向布置在所述电路板(11)上，以及其中，在所述至少一个多层基板中的所述第一电气元件处产生的热量经由所述低热阻元件(13)发散到所述散热结构的外部。