[发明专利]检查电路中电迁移的方法和装置无效
| 申请号： | 201410043175.0 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103823172A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 孙永生;付一伟;郭建平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 毛威;张亮 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种检查电路中电迁移的方法和装置，该电路包括鳍式场效晶体管，该鳍式场效晶体管与金属互连线连接，该方法包括：确定该鳍式场效晶体管的自发热温度；根据该鳍式场效晶体管的自发热温度，确定该金属互连线的电流密度约束值；根据该金属互连线的电流密度约束值，确定该金属互连线的电迁移检查结果。本发明实施例的检查电路中电迁移的方法和装置，考虑了鳍式场效晶体管的自发热效应所引起的电路温度差异对电迁移检查的影响，能够有效提高电迁移检查的准确性，从而有效提高电路可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 电路 迁移 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种检查电路中电迁移的方法，所述电路包括鳍式场效晶体管，所述鳍式场效晶体管与金属互连线连接，其特征在于，包括：确定所述鳍式场效晶体管的自发热温度；根据所述鳍式场效晶体管的自发热温度，确定所述金属互连线的电流密度约束值；根据所述金属互连线的电流密度约束值，确定所述金属互连线的电迁移检查结果。
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