[发明专利]印刷电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 201410042459.8 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103987206A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 金相必 | 申请（专利权）人： | 金相必 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一实施例提供印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR（Photo Solder Resist，感光阻焊）绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD（Surface Mount Device）部件并使所述焊膏硬化。因此，本发明具有如下效果：在进行SMT（Surface Mount Technology）作业时，以在PSR工序中生成的PSR识别标记为基准涂布焊膏之后，以PSR识别标记为基准安装SMD部件，从而使PSR识别标记与安装SMD部件的焊盘一致，能够减少不良。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD部件并使所述焊膏硬化，所述印刷电路基板的制造方法的特征在于，所述PSR步骤包括如下步骤：在所述印刷电路层的一个区域形成阻焊层，在所述阻焊层的区域以相同的大小形成安装SMD部件的焊环。
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