[发明专利]聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材有效
申请号: | 201410040525.8 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN103774123A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 宫清;周维;孙永亮 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;C23C18/31;C23C18/38 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;张苗 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种聚合物基材表面选择性金属化方法,包括用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射并将经照射的聚合物基材进行化学镀,聚合物基材是将一种混合物成型而得到的,所述混合物含有作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物,至少部分聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基,能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上,金属化合物选自式I所示的化合物。采用本发明的方法对聚合物基材表面进行选择性金属化,形成的金属镀层对聚合物基材的附着力高。ABmOn (式I)。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 基材 表面 选择性 金属化 方法 得到 具有 图案 | ||
【主权项】:
一种聚合物基材表面选择性金属化方法,该方法包括以下步骤:(1)用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射,所述聚合物基材是将一种混合物成型而得到的,所述混合物含有至少一种作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物,至少部分所述聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基,所述能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上,所述金属化合物选自式I所示的化合物,ABmOn (式I)式I中,A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素;或者A为A1和A2,A1为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素,A2为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素;A含有第8列金属元素时,B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素;A不含第8列金属元素时,B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素;m=1或2,n=2、3或4,且m<n;(2)将经照射的聚合物基材进行化学镀。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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