[发明专利]一种用于阻垢的铜基触媒合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201410037467.3 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103805808A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘东;孙俊杰;鲁礼民 | 申请（专利权）人： | 南京超旭节能科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/04;C22C9/02;C22C9/00;C22C30/06;C22C1/02;B01J23/889 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于阻垢的铜基触媒合金及其制备方法，按重量百分比包括如下组分：Cu：40%-70%、Ni：5%-20%、Zn：10%-35%、Sn：5%-30%、Ag：0.5%-20%、Fe：0.1-8%、Sb：0.01%-2%、Mn：0.05%-5%，所述各组份经化合形成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金。本发明所属的用于阻垢的铜基触媒合金在不改变流体化学成分前提下，应用先进的弱电复合阻垢机理，阻止水垢的生成，并具有很强的溶解水垢能力。运行过程不需要额外维护，无磁无电，不需要外加电源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 触媒 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于阻垢的铜基触媒合金，其特征在于，按重量百分比包括如下组分：Cu：40%‑70%、Ni：5%‑20%、Zn：10%‑35%、Sn：5%‑30%、Ag：0.5%‑20%、Fe：0.1‑8%、Sb：0.01%‑2%、Mn：0.05%‑5%，所述各组份经化合形成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金。
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