[发明专利]一种大功率半桥模块有效
| 申请号： | 201410033293.3 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779341A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;吕镇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种大功率半桥模块，它包括有一块散热基板，在该散热基板上至少粘结有四个绝缘基板，所述绝缘基板上通过回流软钎焊接或扩散焊接或银粉焊接方式分别粘结有功率芯片和二极管芯片，且所述功率芯片和二极管芯片的表面和绝缘基板之间用键合铝线电气连接；所述的绝缘基板上用超声波键合方式连接有四根功率端子，其中两根分别表示上管负极和下管正极的功率端子连接于外部的一根母线；另两根分别表示一个低电位和一个高电位的功率端子连接于外部的另一根母线；每个功率端子一端连接两个绝缘基板，一端引出连接外部母线；每个绝缘基板通过一个脚引出到功率端子，两个绝缘基板并联通过功率端子引出，四个功率端子组成一个半桥模块；使得电流在每个绝缘基板上的动态分配比较对称。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 模块 | ||
【主权项】：
一种大功率半桥模块，它包括有一块散热基板，在该散热基板上至少粘结有四个绝缘基板，其特征在于所述绝缘基板上通过回流软钎焊接或扩散焊接或银粉焊接方式分别粘结有功率芯片和二极管芯片，且所述功率芯片和二极管芯片的表面和绝缘基板之间用键合铝线电气连接；所述的绝缘基板上用超声波键合方式连接有四根功率端子，其中两根分别表示上管负极和下管正极的功率端子连接于外部的一根母线；另两根分别表示一个低电位和一个高电位的功率端子连接于外部的另一根母线；每个功率端子一端连接两个绝缘基板，一端引出连接外部母线；每个绝缘基板通过一个脚引出到功率端子，两个绝缘基板并联通过功率端子引出，四个功率端子组成一个半桥模块。
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