[发明专利]用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置有效
| 申请号： | 201410030804.6 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103811382A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 贺振卿;焦莎莎;银登杰 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置，包括：夹具一、夹具二和隔片。夹具一与夹具二均采用圆环形结构，相互之间紧固连接。夹具一与夹具二通过对两个阳极面对接的芯片的边缘处进行紧固实现其阳极面和边缘处的密封。隔片设置在两个相互对接的芯片的阴极面外侧，实现芯片的阴极面的密封。隔片与由夹具一、夹具二和芯片组成的组合体之间留有间隙，使得芯片的台面能够被腐蚀，而芯片除台面以外的部分得到保护。本发明克服了现有技术中烧结型半导体器件芯片台面腐蚀时不能很好的保护芯片的技术问题，改善了烧结型半导体器件芯片台面的腐蚀质量，大幅提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结 半导体器件 芯片 台面 腐蚀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置，其特征在于，包括：夹具一（1）、夹具二（2）和隔片（3），所述夹具一（1）与夹具二（2）均采用圆环形结构，相互之间紧固连接；所述夹具一（1）与夹具二（2）通过对两个阳极面对接的芯片（9）的边缘处进行紧固实现其阳极面和边缘处的密封；所述隔片（3）设置在两个相互对接的所述芯片（9）的阴极面外侧，实现所述芯片（9）的阴极面的密封；所述隔片（3）与由所述夹具一（1）、夹具二（2）和芯片（9）组成的组合体之间留有间隙，使得所述芯片（9）的台面（17）能够被腐蚀，而所述芯片（9）除台面（17）以外的部分得到保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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