[发明专利]一种板上芯片封装键合自动生产线有效

专利信息
申请号: 201410028407.5 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN103779244B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 彭捷;谢创 申请(专利权)人: 谢创;彭捷
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H05K3/34
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 代理人: 罗崇保
地址: 526000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种板上芯片封装键合自动生产线,属于半导体后封装技术领域,为节省人力资源而发明。其包含最少两台键合机(50)、键合前处理设备、键合后处理设备、有机械手和运输带参与构成的输送装置、以及传感器和控制器;其特征是所有键合机(50)同向沿一直线排列;于所有键合机的对应位置,键合前运输带(10)和键合后运输带(90)并排分别设置且均平行于该直线;每台键合机配套一个机械手(45),其作业区域涵盖该台键合机的键合工位(501)、键合前运输带(10)和键合后运输带(90)。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 自动生产线
【主权项】:
一种板上芯片封装键合自动生产线,包含最少两台键合机(50)、键合前处理设备、键合后处理设备、有机械手和运输带参与构成的输送装置、以及传感器和控制器;所有键合机(50)同向沿一直线排列;于所有键合机的对应位置,键合前运输带(10)和键合后运输带(90)并排分别设置且均平行于该直线;每台键合机配套一个键合工位工件装卸机械手(45),其作业区域涵盖该台键合机的键合工位(501)、于该台键合机的对应位置的键合前运输带(10)和键合后运输带(90);其特征是:配套每一台键合机(50),分别有一个键合机在线配套装置;该键合机在线配套装置包含前述键合工位工件装卸机械手(45)、一个作为前述键合前运输带(10)的局部的键合前运输带机前节段(105)、一个作为前述键合后运输带(90)的局部的键合后运输带机前节段(905);前述键合工位工件装卸机械手(45)具有如下结构:其包含一组平行摆臂(451);该平行摆臂(451)的两个摆轴(450)位于同一水平面且平行于工件行进方向;平行摆臂的摆动端铰连一连杆;连杆上固装滑轨;滑轨上有滑块(454);滑块(454)下方固装一水平滑道,水平滑道的下方一侧固装有定抓爪(4561);水平滑道内安装有滑杆(459),滑杆(459)的一端下方固装有动抓爪(4562);前述摆轴(450)的驱动装置为步进电机,滑块(454)的驱动装置为步进电机和同步带,滑杆(459)的驱动装置为抓爪气缸(4560)。
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