[发明专利]具有不同形状因数的端子焊盘的芯片封装体有效
| 申请号： | 201410023314.3 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103943582B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | P·奥斯米茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片封装体包括集成电路芯片。芯片封装体的第一组端子焊盘与集成电路芯片电连接，并且芯片封装体的第二组端子焊盘与集成电路芯片电连接。第一和第二组端子焊盘被布置在芯片封装体的共同端子表面上。第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 形状 因数 端子 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：集成电路芯片；所述芯片封装体的与所述集成电路芯片电连接的第一组端子焊盘，其中所述第一组端子焊盘中的端子焊盘与烧入测试槽的触点对准；所述芯片封装体的与所述集成电路芯片电连接的第二组端子焊盘，其中所述第二组端子焊盘中的端子焊盘与功能测试槽的触点对准；所述芯片封装体的与所述集成电路芯片电连接的第三组端子焊盘，其中所述第三组端子焊盘中没有端子焊盘与所述烧入测试槽的触点对准；其中，所述第一组端子焊盘、所述第二组端子焊盘和所述第三组端子焊盘被布置在所述芯片封装体的共同端子表面上，其中所述第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于所述第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸，并且其中所述第三组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸小于所述第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。
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