[发明专利]镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法在审
| 申请号： | 201410019815.4 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104377185A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华 | 申请（专利权）人： | 江西蓝微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22C1/02 |
| 代理公司： | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人： | 闵蓉 |
| 地址： | 343600 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法，涉及微电子后道封装工序用金属键合丝及其制造方法。组成键合丝的材料各成分为：金、钯、铜、钙、铍、铕、镧、其余为银，之和等于100%。依次采用以下步骤制成：①提取高纯银；②制备成银合金铸锭；③连铸成铸态银钯合金单晶母线；④粗拔；⑤热处理；⑥表面镀金；⑦精拔；⑧热处理；⑨表面清洗；⑩分卷。本发明所述镀金银钯合金单晶键合丝是一种具有黄金类键合丝的优点、又具有银基类键合丝的优点、且价格相对低廉的一种新型键合丝。该键合丝价格比较低廉、电气性能优异、抗氧化性能好、性能稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 合金 单晶键合丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀金银钯合金单晶键合丝，其特征在于，组成键合丝的材料各成分重量百分比为：金0.8%~1.2%、钯0.003%－0.008%、铜0.002%－0.004%、钙0.0001%－0.0003%、铍0.0006%－0.0009%、铕0.002%‑0.004%、镧占0.001%‑0.003%、其余为银，之和等于100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西蓝微电子科技有限公司，未经江西蓝微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410019815.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防止眩光的LED悬吊灯
- 下一篇：新型LED天花射灯
