[发明专利]光纤陀螺振动-温度交联耦合度的测试方法

摘要

本发明公开了一种光纤陀螺振动‑温度交联耦合度的测试装置及方法。测试装置包括振动台、工装、温度控制系统、光纤陀螺、盖子，本发明的测试方法是将光纤陀螺及温度控制系统固定在振动平台上，通过温度控制系统控制光纤陀螺的环境温度分别测试在不同温度条件下光纤陀螺的输出，以及不同温度下，同时施加频率为10Hz‑2kHz，加速度为5g的振动，得到光纤陀螺的振动‑温度交联耦合度，从而评价在振动‑温度共同作用下光纤陀螺的零偏及零偏稳定性，为进一步提高光纤陀螺的振动‑温度环境适应性提供研究基础。本发明的测试方法能应用于测试在光纤陀螺的输出中振动影响与温度影响是否存在耦合；并能够评价光纤陀螺振动‑温度交联耦合度。

主权项

一种光纤陀螺振动‑温度交联耦合度的测试方法，其特征在于，所用的测试装置包括振动台、工装（3）、温度控制系统、光纤陀螺（6）、盖子（7），振动台包括振动台基座（1）、振动台台面（2），温度控制系统包括加热模块（4）、温度传感器（5）、温度采集模块、温度控制模块、温度设定模块，振动台基座（1）上设置有振动台台面(2)，振动台台面（2）上设置有工装（3），工装（3）内部设有凹槽，加热模块（4）设置在工装（3）的凹槽内，加热模块（4）上设有温度传感器（5）、光纤陀螺（6），盖子（7）盖在工装（3）上，温度传感器（5）与温度采集模块连接，加热模块（4）与温度控制模块连接，温度设定模块与温度控制模块相连；所述的方法步骤如下：1）将温度控制系统中的加热模块（4）通过工装（3）固定于振动台台面（2）上，将光纤陀螺（6）、温度传感器（5）分别固定于加热模块（4）上，温度传感器（5）与温度采集模块连接，加热模块（4）与温度控制模块连接，光纤陀螺（6）和数据采集处理系统连接；2)振动台静止，开启光纤陀螺（6），打开温度控制系统，在温度设定模块设置温度控制系统的温度为20℃，通过温度控制模块、加热模块（4）、温度传感器（5）及温度采集模块构成的闭环控制系统来确保光纤陀螺（6）的环境温度为恒温20℃；3)开启数据采集处理系统采集光纤陀螺（6）的输出数据T分钟，得到温度为20℃时光纤陀螺的零偏；4)开启振动台，控制振动台产生频率为10Hz‑2kHz、加速度为5g的振动，通过数据采集处理系统采集光纤陀螺（6）的输出数据T分钟，关闭振动台，得到温度为20℃、振动条件下的光纤陀螺的零偏；5)计算温度为20℃、频率为10Hz‑2KHz、加速度为5g的振动条件下的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度；6)振动台静止，开启光纤陀螺（6），打开温度控制系统，在温度设定模块设置温度控制系统的温度分别为恒温30℃、40℃、50℃、60℃，重复步骤3）～步骤5），得到振动频率为10Hz‑2kHz，加速度为5g的条件下，温度为30℃时的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度、温度为40℃时的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度、温度为50℃时的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度、温度为60℃时的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度；7)取测得的不同温度条件下的光纤陀螺振动‑温度交联耦合度中的最大值作为光纤陀螺振动‑温度交联耦合度。