[发明专利]晶体管结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410008233.6 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN104659210A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 徐振航;王裕霖;王旨玄;辛哲宏 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是有关于一种晶体管结构及其制作方法。晶体管结构配置于基板上且包括栅极、有机半导体层、栅绝缘层以及图案化金属层。栅绝缘层配置于栅极与有机半导体层之间。图案化金属层具有导电氧化表面,且图案化金属层区分为源极及漏极。有机半导体层的一部分暴露于源极与漏极之间。导电氧化表面直接接触有机半导体层。
搜索关键词: 晶体管 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种晶体管结构,配置于基板上,其特征在于该晶体管结构包括:栅极;有机半导体层;栅绝缘层,配置于该栅极与该有机半导体层之间;以及图案化金属层,具有导电氧化表面,且该图案化金属层区分为源极及漏极,其中该有机半导体层的一部分暴露于该源极与该漏极之间,且该导电氧化表面直接接触该有机半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元太科技工业股份有限公司;,未经元太科技工业股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410008233.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top