[发明专利]天线分集机制与波束成型机制的共存控制方法及介质有效

专利信息
申请号: 201410006591.3 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN104767553B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 李慎中;辛建威;李宗轩;张仲尧 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H04B7/04 分类号: H04B7/04;H04B7/06;H04L1/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 余刚,吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了天线分集机制与波束成型机制的共存控制方法,其中应用于支持传送/接收天线分集机制与主动/被动波束成型机制两者的无线通信装置的天线分集机制与波束成型机制的共存控制方法,包括判断该无线通信装置所链接的多个链接无线通信装置是否分别支持主动/被动波束成型机制,并产生判断结果;以及依据该判断结果来决定是否启用/禁用该无线通信装置的传送/接收天线分集机制以及启用/禁用该无线通信装置的主动/被动波束成型机制。
搜索关键词: 天线 分集 机制 波束 成型 共存 控制 方法
【主权项】:
一种应用于支持传送/接收天线分集机制与主动/被动波束成型机制两者的无线通信装置的天线分集机制与波束成型机制的共存控制方法,包括:判断所述无线通信装置所链接的多个链接无线通信装置是否分别支持所述主动/被动波束成型机制,并产生判断结果;以及依据所述判断结果来决定是否启用/禁用所述无线通信装置的传送/接收天线分集机制以及启用/禁用所述无线通信装置的主动/被动波束成型机制;其中当决定禁用所述无线通信装置的被动波束成型机制时,控制所述无线通信装置所接收到的波束成型机制协议包响应于默认矩阵。
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