[发明专利]可光致固化组合物和包括其的封装器件

摘要

本发明涉及可光致固化组合物，包括(A)通过化学式1表示的含有氰基的硅类可光致固化单体和(B)引发剂，以及包括其的封装器件。

主权项

一种可光致固化组合物，包含(A)由式1表示的含有氰基的硅类可光致固化单体和(B)引发剂：(其中在式1中，R₁和R₂各自独立地是氢、取代或未取代的C₁至C₁₀烷基、取代或未取代的C₂至C₁₀杂烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀芳基、取代或未取代的C₄至C₂₀杂芳基、取代或未取代的C₇至C₂₁芳基烷基、或取代或未取代的C₁至C₁₀甲硅烷基、或由式2所表示的基团(其中在式2中，*表示元素的结合点，而R₄是氢或C₁至C₅烷基)，R₁和R₂中至少一种是由式2所表示的基团，R₃是氢、羟基、卤素、‑NR'R”(R'和R”各自独立地是氢、取代或未取代的C₁至C₁₀烷基、取代或未取代的C₂至C₁₀杂烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀芳基、取代或未取代的C₄至C₂₀杂芳基、或取代或未取代的C₇至C₂₁芳基烷基)、取代或未取代的C₁至C₁₀烷基、取代或未取代的C₂至C₁₀杂烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀芳基、取代或未取代的C₄至C₂₀杂芳基、取代或未取代的C₇至C₂₁芳基烷基、或取代或未取代的C₁至C₁₀甲硅烷基，X₁和X₂各自独立地是单键或氧，以及X₃、Y₁和Y₂各自独立地是取代或未取代的C₁至C₁₀亚烷基、取代或未取代的C₂至C₁₀杂亚烷基、取代或未取代的C₆至C₂₀亚芳基、取代或未取代的C₇至C₂₁芳基亚烷基、取代或未取代的C₄至C₂₀杂亚芳基、或取代或未取代的C₃至C₁₀亚环烷基)。