[发明专利]基板载体配置与夹持基板的方法有效
| 申请号： | 201380070954.3 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104937135B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | C-C·杨;A·布吕宁;R·欣特舒斯特;S-H·林;C-H·林 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种基板载体配置，用以夹持具有将被处理的基板表面的基板。基板载体配置包括第一基板载体板(201)与第二基板载体板(202)。第二基板载体板(202)用以覆盖提供在第一基板载体板(201)中的开口(203)。基板(101)夹持在第一基板载体板(201)与第二基板载体板(202)之间，使得将被处理的基板表面(102)透过开口(203)露出以进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 配置 夹持 方法 | ||
【主权项】：
一种基板载体，用于夹持基板并用于该基板的真空处理，该基板具有将被处理的基板表面，该基板载体包括：第一板，具有至少一个开口；以及第二板，用以至少部分地覆盖该第一板，其中该基板能夹持在该第一板与该第二板之间，且将被处理的该基板表面透过该开口露出以进行处理；以及提供于该第一板与该第二板之间的插入缝隙，当该第二板固定在该第一板时，该基板透过该插入缝隙插入至处理位置，以对将被处理的该基板表面进行处理。
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