[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置和内窥镜有效
| 申请号： | 201380069709.0 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104902799B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 小岛一哲 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/00 | 分类号： | A61B1/00;A61B1/04;G02B23/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 摄像装置(1)的制造方法具有以下工序制作摄像元件芯片(20)的工序；制作隔着中央的挠性部(30F)而在第1主面(30SA)的两侧配设第1端子(31)和第2端子(32)的布线板(30)的工序；在布线板(30)的第2主面(30SB)上接合导热块(40)的工序；在布线板(30)的第1端子(31)上接合摄像元件芯片(20)的工序；经由导热块(40)传导加热工具(80)产生的热并在布线板(30)的第2端子(32)上焊接缆线(50)的芯线(51)的工序；折曲布线板(30)的工序；以及收纳在框部件(70)的内部并利用密封树脂(71)进行密封的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 内窥镜 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：制作半导体元件芯片，该半导体元件芯片在表面具有半导体元件部、在背面具有经由贯通布线而与所述半导体元件部连接的接合端子；制作布线板，该布线板呈宽度比所述半导体元件芯片窄的长方形，在第1主面上，隔着中央的挠性部而在两侧配设有第1端子和与所述第1端子连接的第2端子；在平板状态的所述布线板的与所述第1主面的配设有所述第2端子的区域对置的第2主面的第2端子对置区域中，接合由热传导率为20Wm‑1K‑1以上的材料构成的导热块的第1接合面；在所述平板状态的布线板的所述第1端子上接合所述半导体元件芯片的接合端子；经由所述导热块传导被加热到焊接温度的加热工具所产生的热，在所述布线板的所述第2端子上焊接信号缆线的芯线；以使所述导热块的与所述第1接合面对置的第2接合面与所述布线板的第2主面抵接的方式使所述布线板在所述挠性部处折曲，将所述布线板配置在所述半导体元件芯片的投影面内；以及在由金属构成的框部件的内部收纳一体化的所述半导体元件芯片、所述布线板、所述导热块和所述信号缆线，并利用密封树脂进行密封。
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