[发明专利]涉及包括多存储器裸片的半导体封装体的方法和布置

摘要

在一个实施例中，提供一种封装布置，包括：衬底；耦合到衬底的多存储器裸片，其中多存储器裸片包括多个单独的存储器裸片，并且多个单独的存储器裸片中的每个单独的存储器裸片被限定为在存储器裸片的生产期间半导体材料的晶片内的单独的存储器裸片，并且多存储器裸片通过将半导体材料的晶片切割成存储器裸片而被创建，其中存储器裸片中的至少一个存储器裸片是包括仍物理地连接在一起的多个单独的存储器裸片的多存储器裸片；以及耦合到多存储器裸片和衬底的半导体裸片，其中半导体裸片被配置为片上系统，其中多存储器裸片和半导体裸片中的至少一个裸片被附接到衬底。

主权项

一种封装布置，包括：衬底；多存储器裸片，被耦合到所述衬底，其中所述多存储器裸片包括多个单独的存储器裸片，并且所述多个单独的存储器裸片中的每个单独的存储器裸片被限定为在存储器裸片的生产期间在半导体材料的晶片内的单独的存储器裸片，并且所述多存储器裸片通过将半导体材料的所述晶片分割成存储器裸片而被创建，其中所述存储器裸片中的至少一个存储器裸片是包括仍物理连接在一起的所述多个单独的存储器裸片的所述多存储器裸片；以及半导体裸片，被耦合到所述多存储器裸片和所述衬底，其中所述半导体裸片被配置为片上系统，其中所述多存储器裸片和所述半导体裸片中的至少一个裸片被附接到所述衬底。