[发明专利]功率模块用基板及功率模块

摘要

本发明提供一种功率模块用基板，本发明的功率模块用基板为多层结构，能够进一步提高功率循环性及热循环性，并能够对应更加高度的集成化。本发明的功率用基板中，由铜或铜合金制成的多个电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)通过第1陶瓷基板(2)接合成层叠状态，并且在形成于第1陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内，插入有将配置于第1陶瓷基板(2)两面的两个电路层用金属板设为连接状态的金属部件(12)，在层叠状态的电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)一侧的面接合有第2陶瓷基板(3)，在第2陶瓷基板(3)的与电路层用金属板(4A～4E、5A、5B)相反一侧的面接合有由铝或铝合金制成的散热层用金属板(6)。

主权项

1.一种功率模块，其特征在于，具备：功率模块用基板，由铜或铜合金制成的多个电路层用金属板通过第1陶瓷基板接合成层叠状态，并且在形成于所述第1陶瓷基板的贯穿孔内插入有使配置于该第1陶瓷基板两面的两个电路层用金属板成为连接状态的金属部件，在所述层叠状态的电路层用金属板一侧的面接合有第2陶瓷基板，在该第2陶瓷基板的与所述电路层用金属板相反一侧的面接合有由铝或铝合金制成的散热层用金属板；和电子组件，接合于被接合在所述第1陶瓷基板上的所述电路层用金属板的上面并且接合于所述金属部件及所述贯穿孔的上方，通过向所述第1陶瓷基板的所述贯穿孔内插入与所述电路层用金属板一体形成的所述金属部件，从而所述电路层用金属板彼此夹着所述第1陶瓷基板被接合在一起，所述电路层用金属板与所述第1陶瓷基板及所述第2陶瓷基板通过钎焊而接合，在配置于所述第1陶瓷基板与第2陶瓷基板之间的中段电路层用金属板一体地形成有比所述第1陶瓷基板更向外侧突出的外部连接用引线端子部，在所述第2陶瓷基板形成有比所述第1陶瓷基板更向外侧突出的突出部，并且所述引线端子部的至少一部分支承于所述第2陶瓷基板的突出部上。