[发明专利]电子部件封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201380043805.8 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104584210A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 泽田享;中谷诚一;山下嘉久;川北晃司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于制造本发明的电子部件封装件的方法，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去，由此得到第1电子部件以及第2电子部件被埋设于密封树脂层并使得第1电子部件的电极以及第2电子部件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子部件封装件的制造方法中，在第1电子部件以及第2电子部件的配置时，将第1电子部件以及第2电子部件定位成第1电子部件以及第2电子部件的高度水平相互不同。此外，在载体除去后，按照与第1电子部件的电极露出面以及第2电子部件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装件的制造方法，用于制造电子部件封装件，在所述制造方法中，在载体上进行了第1电子部件以及第2电子部件的配置以及密封树脂层的形成之后，将该载体剥离除去，由此得到该第1电子部件以及该第2电子部件被埋设于该密封树脂层并使得该第1电子部件以及该第2电子部件中的至少一方的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体，在所述第1电子部件以及所述第2电子部件的所述配置时，将该第1电子部件以及该第2电子部件定位成该第1电子部件以及该第2电子部件的高度水平相互不同，在所述载体除去后，按照与所述第1电子部件以及所述第2电子部件中的所述至少一方的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
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