[发明专利]电子部件封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201380043802.4 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104603932A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 川北晃司;中谷诚一;泽田享;山下嘉久 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的用于制造电子部件封装件的方法，形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得该电子部件的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体。尤其在电子部件封装件的制造方法中，将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对该多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件封装件的制造方法，用于制造电子部件封装件，在所述制造方法中，形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得该电子部件的电极从该密封树脂层的表面露出的封装件前体，将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对所述封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对该多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
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