[发明专利]软性错误容忍电路系统有效
| 申请号： | 201380037766.0 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104685620B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | R·C·布利什;T·Z·侯赛因 | 申请（专利权）人： | 赛普拉斯半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 集合体包括集成电路、置于集成电路上方并具有至少50微米厚度的膜层、以及包含至少0.5％热中子吸收剂的热中子吸收剂层。热中子吸收剂层可为玻璃层或可包括塑模化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 错误 容忍 电路 系统 | ||
【主权项】：
1.一种集合体，其包含：集成电路；置于该集成电路上方并具有至少50微米厚度的膜层；以及置于该膜层上方并包含以重量计至少0.5％热中子吸收材料的热中子吸收剂层；其中，该膜层无阿伐粒子发射体。
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