[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201380033877.4 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN104411447A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 本木裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/082;B23K26/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工方法是利用激光对在第1导体层和第2导体层之间夹有绝缘层的被加工物进行贯穿孔的加工的激光加工方法，该激光加工方法具有下述工序：基准贯穿孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧使激光多次旋转并进行照射，形成依次贯穿所述第1导体层、所述绝缘层、以及所述第2导体层的基准贯穿孔；第1加工孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧照射激光，形成贯穿所述第1导体层而到达所述绝缘层的第1加工孔；以及第2加工孔形成工序，在该工序中，使用从所述第2导体层侧拍摄所述基准贯穿孔而得到的图像进行定位，针对所述被加工物，从所述第2导体层侧照射激光，形成贯穿所述第2导体层而到达所述绝缘层并与所述第1加工孔连通的第2加工孔，在所述基准贯穿孔形成工序中，为了在从所述基准贯穿孔的中心轴线开始的辐射方向上使向所述基准贯穿孔的侧面的热输入量变得均匀，使激光的多次旋转中的各次旋转彼此变化。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其利用激光对在第1导体层和第2导体层之间夹有绝缘层的被加工物进行贯穿孔的加工，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序：基准贯穿孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧使激光多次旋转并进行照射，形成依次贯穿所述第1导体层、所述绝缘层、以及所述第2导体层的基准贯穿孔；第1加工孔形成工序，在该工序中，针对所述被加工物，从所述第1导体层侧照射激光，形成贯穿所述第1导体层而到达所述绝缘层的第1加工孔；以及第2加工孔形成工序，在该工序中，使用从所述第2导体层侧拍摄所述基准贯穿孔而得到的图像进行定位，针对所述被加工物，从所述第2导体层侧照射激光，形成贯穿所述第2导体层而到达所述绝缘层并与所述第1加工孔连通的第2加工孔，在所述基准贯穿孔形成工序中，为了在从所述基准贯穿孔的中心轴线开始的辐射方向上使向所述基准贯穿孔的侧面的热输入量变得均匀，使激光的多次旋转中的各次旋转彼此变化。
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