[发明专利]用于集成电路中的双向ESD保护的设备和方法有效
申请号: | 201380028342.8 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN104335348B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | A·A·萨尔曼;F·法比兹;A·M·康坎农;G·博塞利 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77;H02H9/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成电路包括双向ESD保护装置(400),其具有多个并联开关支线(402)。每个开关支线包括背对背配置的第一电流开关(404)和第二电流开关(406)。每个第一电流开关的第一电流供给节点(408)耦合至第一端子。每个第二电流开关的第二电流供给节点(414)耦合至第二端子。每个第一电流开关的第一电流集取节点(410)耦合至对应的第二电流开关的第二电流集取节点(416)。每个第一电流开关的第一电流集取节点与任何其他第一电流集取节点不耦合,并且类似地,每个实例第二电流开关的第二电流集取节点与任何其他第二电流集取节点不耦合。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 中的 双向 esd 保护 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:衬底;静电放电保护电路,即ESD保护电路,其包括:第一端子;第二端子;以及多个开关支线,其并联耦合在所述第一端子和所述第二端子之间,所述多个开关支线包括第一开关支线和第二开关支线,所述第一开关支线和所述第二开关支线中的每一个包括:第一电流开关,其为第一可控硅整流器即第一SCR,所述第一SCR具有作为第一电流供给节点的第一阳极和作为第一电流集取节点的第一阴极,所述第一电流供给节点电耦合至所述第一端子;以及第二电流开关,其为第二SCR,所述第二SCR具有作为第二电流供给节点的第二阳极和作为第二电流集取节点的第二阴极,所述第二电流供给节点电耦合至所述第二端子,并且所述第二电流集取节点耦合至同一开关支线的所述第一电流集取节点,其中所述第一开关支线中的所述第一电流集取节点与所述第二开关支线中的所述第一电流集取节点没有电耦合,并且其中所述第一开关支线中的所述第二电流集取节点与所述第二开关支线中的所述第二电流集取节点没有电耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司,未经德克萨斯仪器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380028342.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的